天玑9000威胁较大，消息称高通在台积电投片的4nm骁龙8Gen2已加速
发布时间：2021-12-19 22:20 来源：IT之家 关键词： 阅读量：7965
，来自台湾省供应链的爆料者手机晶片达人 透露，由于联发科最新的天玑 9000 威胁比预期大，高通在台积电投片的 4nm 骁龙 8 Gen2 正在提前交付，预计明年 4 月就可以出片，甚至快的话等 5 或 6 月就能大规模量产。
他还表示，目前高通骁龙 8 Gen2 的投片量不论比起自家的 Gen1 ，或是联发科天玑 9000 都要高出许多据称，高通已经把大量芯片代工订单从三星转向台积电投片，预计将成为台积电 2022 第二大客户
本站曾报道，数码闲聊站 曾透露，采用台积电 4nm 工艺的联发科天玑 9000和高通 sm8475目前来看还是有点发热的问题，哪怕是目前最先进的工艺也无法降低其太多功耗。10月28日晚，济南市卫生健康委发布《关于对10月28日G14列车密接，次密接人员管理情况的通报》。。
《爆料:台积电 4nm 工艺的高通骁龙 8 样片依然发热，功耗降低不是很多》
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