赛微电子:公司的努力方向是能够为客户提供从工艺开发到晶圆制造再到封装测试公司现在把制造和封装都做起来
发布时间:2022-01-01 13:39 来源:东方财富 关键词: 阅读量:9651
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:斌哥好,新年快到啦,预祝赛微电子全体同仁新年快乐,我想了解下,公司封装业务这块的优势在哪里,因为设计,制造,封装三大步骤,封装价值占比还是很高的,公司现在把制造和封装都做起来但是公司似乎又没有封装相关业务的经验,那么如何赢得客户封装的订单呢另外,近期看到一篇文章提到,原来MEMS定律是三个一,产品,工艺,封装现在MEMS制造正在与标准Coms兼容,简化流程,公司在这块是否也在推进呢
赛微电子12月31日在投资者互动平台表示,公司布局MEMS封装测试的最大底气和优势在于公司既有的MEMS制造业务,客户与公司存在很强粘性的同时客观存在制造封装一体化的需求,且晶圆级封测可以极大提高效率,公司的努力方向是能够为客户提供从工艺开发到晶圆制造再到封装测试的一站式服务,MEMS与标准CMOS的兼容需求及趋势正在发生,公司密切关注。
公开资料显示,中泰资管成立于2014年,是中泰证券旗下专注于资产管理业务的子公司,开展证券资产管理和公开募集证券投资基金管理业务。截至2020年四季度末,公司主动管理资产月均规模10226亿元,名列行业12。
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