机构预计芯片代工商今年资本支出530亿美元半数来自台积电
发布时间:2021-12-15 18:33 来源:会员发布 关键词: 阅读量:10383
,据国外媒体报道,研究机构预计,今年全球半导体厂商的资本支出将达到1520亿美元,明显高于去年的1131亿美元,同比大增34%,同比增长率也高于去年的10%。
研究机构的数据还显示,就半导体的具体领域而言,芯片代工领域今年的资本支出将是最高的。
研究机构在报告中表示,今年全球芯片代工商的资本支出预计会达到530亿美元,较去年同期的373亿美元增加157亿美元,同比预计增长42%。
值得注意的是,在芯片代工商今年530亿美元的资本支出中,将有很大一部分是来自台积电,研究机构预计会占到57%,也就是超过一半。
作为当前全球最大的芯片代工商,台积电在研发及设备方面的支出也很庞大,资本支出高也在意料之中。在今年1月14日发布的财报中,台积电管理层曾预计,他们今年的资本支出在250-280亿美元,较2020年的160-170亿美元有大幅增加。
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